近年来，受AI算力基础设施扩张及海量数据通信需求的双重驱动，光互连的应用需求持续放量，同时硅光方案凭借高集成、低功耗及低成本等优势，渗透率正加速突破，二者叠加为硅光行业打开了广阔的市场空间。
10月14日，深耕硅光集成芯片的上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）即将上会接受审核。凭借着突出的研发实力，以及长期深耕芯片市场形成的优势，羲禾科技在细分行业内已占据了领先地位。
业绩快速增长商业化持续兑现
据悉，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T/6.4T NPO/CPO收发集成芯片。
凭借着技术、工艺及交付能力的优势，公司已进入全球前十大光模块厂商中多家的供应链体系，并与其中五家建立了深入、稳定的合作关系，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI算力集群与超大型数据中心。
根据弗若斯特沙利文数据，2025年，羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，出货量口径约为15%，位列全球第二。
近年来，公司业务规模也在同步稳健增长。
招股书显示，2023年至2025年（下称“报告期”），羲禾科技实现的营收分别为622.70万元、7095.01万元、4.61亿元，三年营业收入复合增长率高达760.34%；对应归母净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元。2025年度，羲禾科技营业收入同比增长549.63%，归母净利润实现扭亏为盈。
2026年，羲禾科技营收依旧高速增长。据招股书披露数据，羲禾科技2026年1月份至6月份实现5.69亿元营业收入，已超2025年全年收入，同期归母净利润1.61亿元，接近2025年全年水平。
在手订单方面，截至2026年8月31日，羲禾科技在手订单金额合计45.51亿元，是业绩稳健增长的有力保障之一。
业绩增长的同时，羲禾科技的产品结构也在发生积极变化。2025年，公司收入中400G硅光集成芯片占比为92.47%，800G占5.49%，1.6T占2.04%。进入2026年，结构切换明显，2026年1月份至6月份，羲禾科技800G及1.6T硅光集成芯片收入合计1.94亿元，合计占比上升至34.17%。
在手订单结构方面，截至2026年8月31日，羲禾科技在手订单中400G硅光集成芯片占比25.85%，800G及1.6T产品合计占比已达73.57%。
技术积淀深厚研发实力超群
在市场竞争中脱颖而出，并通过众多客户的认证，离不开羲禾科技多年对技术和研发的孜孜追求。
近年来，公司在管理层带领下培育出一批高水平的研发团队，且持续保持较高强度的研发投入。
在研发团队建设方面，截至2026年6月30日，研发人员数量为51人，占当期末员工总数的比例为41.46%，研发人员中博士和硕士学历人员占比76%。公司汇聚了一批具备近三十年硅光行业经验的核心技术人才，覆盖芯片设计、工艺开发、测试验证、产业化落地等全流程，形成了结构合理、专业互补的研发梯队
研发投入方面，报告期各期，羲禾科技研发费用分别为3586.31万元、4451.51万元、
6270.34万元，最近三年累计研发投入为14308万元，公司充足的研发投入为企业核心技术研究和产品升级提供了有效保障。
凭借高水平的研发团队和持续的研发投入，公司创新成果显著。
截至2026年6月30日，公司已授权专利数量共26项，其中国家发明专利26项。公司还被评为国家级专精特新"小巨人"企业、国家高新技术企业。
值得一提的是，公司本次IPO募资，将用于下一代硅光集成芯片研发及产业化项目及研发中心建设项目等。
本次发行股票募集资金投资项目将以公司自主核心技术为基础，对公司现有主营业务进行发展与补充，有助于公司实现现有产品的升级和新产品的研发及产业化。同时，募集资金投资项目的顺利实施将进一步提升公司研发能力，有效增加公司营运资金，保证公司核心竞争力。
产品结构升级行业前景广阔
从市场空间来看，硅光行业增长态势明确，国内外潜力可观。
根据弗若斯特沙利文数据，从硅光模块来看，2025年全球硅光模块市场规模为631.1亿元，至2030年预计将达2632.8亿元，复合增长率达33.06%。从硅光集成芯片来看，市场于2024年进入高速增长阶段，2025年市场规模为34.9亿元，预计将以59.83%的复合增长率至2030年达到363.9亿元。
与此同时，硅光集成技术是支撑数字经济发展的关键基础设施核心技术，受到国家政策的大力支持。国家出台的“东数西算”工程相关政策，推动算力基础设施规模化建设，直接带动对高速互连技术及产品的需求；各地政府出台的产业扶持政策，通过研发补贴、产业园区建设等方式，为硅光行业的技术研发、产能建设及产业链协同发展提供了有力支撑。
面对日益增长的市场需求，公司将募资投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目及研发中心建设项目。
公司将聚焦AI集群及超大型数据中心中的光互连需求，探索硅光集成技术的丰富潜力，向更高的单通道速率、更高带宽密度、和更高集成规模迭代升级，持续推动新产品开发，如单通道400G硅光集成芯片、3.2T/6.4T/12.8T NPO/CPO收发集成芯片等。建议增加一段独立第三方厂商的竞争优势的描述。
除此以外，公司以FMCW激光雷达芯片为起点，逐步提升硅光集成技术在自动驾驶等适用激光雷达感知的场景中的渗透率，进一步积极探索和推动硅光传感在可穿戴设备、工业传感、医疗诊断等领域的革新性应用。
整体来看，羲禾科技深耕硅光集成芯片多年，技术实力与商业化能力已获规模化量产验证。在AI算力光互连需求持续释放的背景下，这家硅光集成芯片领军企业，正以扎实的技术积累和清晰的成长路径，持续巩固全球竞争中的领先地位。
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