当市场的目光仍聚焦于AI芯片时，产业链更上游已经出现新的景气信号。近期，台积电持续上修2026年设备采购预期，全球先进制程扩产提速；国内存储、先进封装产能建设也在推进，设备与核心零部件正成为半导体产业链新的关注重点，请看机构最新研判。
产业端近期催化密集。台积电方面表示，以2025年底对2026年设备采购数量预估1X为基准，今年一季度已上调至1.5X，7月进一步升至1.9X，目前其全球接近20座晶圆厂同步推进。此外，长存控股科创板IPO已进入问询阶段，拟募资330亿元，其中208亿元用于量产线技术升级；长电科技拟定增募资不超过65亿元，加码高性能计算、晶圆级封装及存储芯片等先进封测能力。机构认为，AI资本开支扩张正从芯片向晶圆制造、设备及核心零部件持续传导。
从全球来看，AI需求持续增长，正在转化为先进制程的真实资本开支。台积电在中国台湾同时推进13座晶圆厂建设，海外另有5至6座，仅已明确披露的项目对应新增月产能就有望超过30万片。机构表示，设备采购预期持续上修，反映AI需求已经加速转化为先进制程扩产及设备投资，半导体设备景气有望进一步上行。
与此同时，设备订单和交期变化进一步验证产业景气。泛林半导体FY26Q4营收环比增长15.1%，FY27Q1营收指引中枢进一步提升；ASML计划于FY2027将Low-NA EUV及浸没式DUV产能分别较上年提高约30%。部分国际头部设备厂商产品交期已经延长至此前的1.5至2倍，其中传统刻蚀、薄膜沉积设备交期由约6个月延长至约12个月。设备厂商扩产和提前备货，意味着需求正在进一步向上游核心零部件传导。
国内市场则提供了另一重增量，先进产能建设与国产替代形成共振。Omdia预计，长江存储武汉三期将成为未来NAND产量增长的重要来源；长存控股此次IPO募资也将重点投向量产线技术升级和研发。随着国内晶圆厂持续扩产，设备导入及产线升级有望直接拉动国产设备、零部件需求。
值得注意的是，核心零部件正在成为景气传导中弹性较大的环节。随着设备厂提前备货，零部件需求往往领先整机交付释放，叠加国产化率提升，相关企业下半年业绩兑现的能见度进一步增强。其中，先进陶瓷零部件值得重点关注。先进陶瓷广泛用于刻蚀、薄膜沉积等前道设备，是静电卡盘、陶瓷加热器、气体喷淋头等关键部件的核心材料。数据显示，2025年全球半导体用结构陶瓷零部件市场规模约31.47亿美元，预计2031年达到51.63亿美元，但目前国内高端市场国产化率仍不足10%。随着国内12英寸晶圆厂持续扩产、先进制程提升单台设备零部件价值量，国产陶瓷零部件正在由技术突破走向批量放量。
综合多家机构观点，当前半导体投资可重点关注三条主线。
一是晶圆制造设备，受益于全球资本开支扩张和国内先进产能建设，可关注北方华创、中微公司、拓荆科技。
二是核心零部件，关注国产替代与订单释放共振的江丰电子、富创精密、新莱应材，以及先进陶瓷方向的珂玛科技、富乐德。
三是先进封装设备，AI芯片复杂度提升推动封装架构升级，可关注芯碁微装、盛美上海。
风险提示：AI算力投资及终端需求不及预期；晶圆厂扩产节奏不及预期；设备订单增长不及预期；核心零部件国产替代及客户导入不及预期。以上观点来自爱建证券、财通证券、国元证券、广发证券近期研究报告，不代表本平台立场，敬请投资者注意投资风险。
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